环球热头条丨金风科技:7月3日融券卖出2.07万股,融资融券余额12.25亿元

证券之星   2023-07-04 11:31:47


(资料图片仅供参考)

7月3日,金风科技(002202)融资买入919.2万元,融资偿还1096.44万元,融资净卖出177.25万元,融资余额12.06亿元。

融券方面,当日融券卖出2.07万股,融券偿还1.25万股,融券净卖出8200.0股,融券余量179.33万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额12.25亿元,较昨日下滑0.12%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。